北京時間7日消息，據(jù)日媒報道，力爭實現(xiàn)半導體國產化的企業(yè)的融資規(guī)模正快速擴大。截至7月5日，2020年的融資額達到約1440億元，僅半年時間就達到2019年全年的2.2倍。

日經新聞根據(jù)的民營數(shù)據(jù)庫、企業(yè)的公示數(shù)據(jù)和媒體報道等，統(tǒng)計了半導體相關企業(yè)通過股份獲得的融資。截至到7月5日，2020年的融資額已達到約1440億元（包括未支付項目），僅僅約半年的時間，就大幅超過了2019年全年的融資額（約640億元）。