近日，有消息稱夏普將拆分半導體業(yè)務(wù)。對此，夏普在12月26日正式發(fā)布公告證實，夏普確實要剝離一些業(yè)務(wù)，以子公司的形式獨立運營。而分拆的業(yè)務(wù)包括兩部分——電子設(shè)備事業(yè)部(包含半導體業(yè)務(wù))和激光事業(yè)部，它們將分別獨立成為夏普的全資子公司，這個計劃的生效時間為2019年4月1日。

目前，夏普將“8K”高精細影像技術(shù)和“物聯(lián)網(wǎng)(IoT)”技術(shù)定位為增長戰(zhàn)略核心，而半導體是其產(chǎn)業(yè)重點。

夏普的半導體業(yè)務(wù)始于臺式電腦用大規(guī)模集成電路(LSI)的自主生產(chǎn)，目前在使主力產(chǎn)品液晶面板啟動的驅(qū)動程序、呈現(xiàn)高畫質(zhì)圖像的圖像傳感器等圖像和影像領(lǐng)域也占據(jù)優(yōu)勢。其用于讀取光盤和投影儀的半導體激光器在日本國內(nèi)市場也占據(jù)很高份額。其中，夏普8K電視機上搭載的自主開發(fā)圖像處理用芯片也是委托海外的半導體代工企業(yè)生產(chǎn)。

據(jù)了解，夏普計劃通過拆分半導體業(yè)務(wù)來提高經(jīng)營判斷的速度，靈活采取與鴻海集團等國內(nèi)外企業(yè)合作和開展合資業(yè)務(wù)等舉措。將通過與其他公司合作來獲取自身欠缺的經(jīng)營資源，從而實現(xiàn)增長。在夏普投入精力的“8K”和“物聯(lián)網(wǎng)”等領(lǐng)域，今后半導體的重要性將進一步提高，但是夏普難于單獨實施大規(guī)模投資，成長余力也相對有限。必須進一步面向研發(fā)投入人才和資金。

據(jù)悉，富士康將與子公司夏普、珠海市政府成立合資公司，投資額達約600億元(90億美元)。相關(guān)知情人士透露，富士康計劃最早2020年啟動芯片工廠建設(shè)。不過，夏普否認計劃與鴻海合資建設(shè)這一工廠。

據(jù)了解，富士康一直對芯片業(yè)務(wù)感興趣。業(yè)內(nèi)人士分析稱，由于芯片制造業(yè)的門檻相對較高，在富士康子公司中，夏普是擁有芯片制造經(jīng)驗的企業(yè)。夏普或?qū)楦皇靠翟谛酒O(shè)計領(lǐng)域中指點一二，而收購一些半導體公司將加速其在芯片領(lǐng)域的發(fā)展速度。

作為8K之父，夏普從8K片源拍攝、內(nèi)容編輯、存儲、傳輸，直至終端8K內(nèi)容播放，構(gòu)建了一條完整的產(chǎn)業(yè)鏈。這也間接的展現(xiàn)出富士康建構(gòu)8K產(chǎn)業(yè)鏈平臺的決心。富士康在設(shè)計、制造、需求等方面均存在不少困難。夏普分拆業(yè)務(wù)后，在夏普的幫助下或能提升富士康的綜合能力。